你即將離開本站

並前往https://web.nstc.gov.tw/cen/oaa/award_110e/website/KwangLung-Lin.html

林光隆Kwang-Lung Lin - 2022年學術研究獎項- 國科會

本人與產業界緊密合作研究多種封裝元件(Flip Chip、BGA、3D IC Package、Wire Bond…等) 的可靠度與各種裂損機理，包括探討電遷移對於電子封裝銅導線、銲錫接點可靠度以及 ...

確定！ 回上一頁

查詢 「電遷移銅」的人也找了：