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電遷移銅
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銅柱凸塊
銅柱凸塊(Copper Pillar Bump;CPB)技術,是在覆晶封裝晶片的表面製作焊接凸塊,使其具備導電、導熱和抗電子遷移能力的功能,這是1種沒有和IC訊號源 ...
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