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各種倒裝凸點結構的電遷移可靠性及電流承載能力

因爲光刻的漂移效應，銅柱頂部與錫帽相連處的直徑稍大於90um。 晶片的基板是4-2-4 的有機多層板，基板核爲400μm。基板上的焊盤有SMD（阻錫 ...

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