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各种倒装凸点结构的电迁移可靠性及电流承载能力

本文论述了对铜柱（Cu Pillar），高铅（high Pb），. 锡铅（SnPb），无铅（SnAg）等倒装凸 ... 关键词：电迁移；倒装；可靠性；微间距；电流承载能力.

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