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3nm後的芯片應該怎麼“連”？

支持着最新的CMOS邏輯電路的多層排線技術採用的是銅（Cu）質排線。 ... 排線微縮化的主要弊端在於電阻值的增加和較低的抗電遷移（Electromigration）性。

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