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浅谈有关电迁移潜在机理及其​​预防的新见解

这些见解已经开始帮助IC制造商设计不易过早出现故障的芯片。 集成电路. 图1 a）由于电迁移，两层铜互连的横向SEM图像，下部线条上有空隙。图片 ...

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