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无铅锡膏电迁移对焊点可靠性的影响

福英达锡膏: 电迁移是由移动电子的动量转移引起的金属离子的扩散，电迁移发生条件是元件存在阳极和阴极。在电流应力作用下，互连焊点中的定向原子传输 ...

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