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电迁移失效模式分析

但由于铝铜合金具有高的阻容迟滞，所以在特大规模集成电路中，铜取代铝铜合金成为一种更好的选择。 2.热设计. 电子迁移不是单独发生的，它同时受热、温度 ...

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