你即將離開本站

並前往http://www.mater-rep.com/CN/10.11896/cldb.20060120

三维封装电迁移Cu互连线的多物理场模拟仿真

铜比铝的电阻率低,抗电迁移性能更好,是新一代的可靠互连材料,但是对铜互连的原子迁移研究仍有不足。 现有的电迁移(Electromigration)可靠性解析化模型主要 ...

確定！ 回上一頁

查詢 「電遷移銅」的人也找了：