你即將離開本站

並前往https://ir.nctu.edu.tw/handle/11536/44357?locale=zh_TW

銅導線中電遷移效應所引發之故障特性探討

吾人提出一個可能的機制來解釋這個電遷移壽命提高原因，並發現到蓋層沉積前產生銅矽化合物(Cu-silicide)和銅/蓋層之間介面的黏著力對電遷移可靠度有非常重要的影響， ...

確定！ 回上一頁

查詢 「電遷移銅」的人也找了：