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電遷移銅
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集成电路可靠性评价技术
电迁移 现象是运动中的电子与金属原子相互交 ... 规模集成电路主要的三个的失效机理分别是热载流子注入效应、金属化电迁移效应和氧化层的TDDB击.
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「電遷移銅」
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