摘要铜芯焊球（CCSB）由被焊料合金包围的铜芯形成，并用作3D封装的互连材料。在此，将具有有机可焊性防腐表面光洁度的CCSBs的电迁移行为与Sn-3.0Ag-0.5Cu（SAC）焊点的 ...
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