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日月光推整合設計生態系統，封裝設計效率週期最高縮短50%

小晶片(chiplet) 和異質整合的發展正催生技術界限的拓展，增加對創新設計流程和電路級模擬的需求，以加速完成複雜的設計。 ... 軟體和格式兼容性問題。因此 ...

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