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南電(8046) - 即時股價爆料- CMoney股市爆料同學會 - 理財寶

覆晶封裝(Flip Chip Package)技術是一種將晶片正面電路朝下，通過晶片上呈陣列排列的接合凸塊(Bumping)實現晶片與基板相互連接的先進封裝技術。由於覆晶封裝提供晶片至外部 ...

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