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多層印刷電路板接地拓樸結構與彈跳雜訊抑制張永祥

本論文首先於本章介紹研究之動機，第二章詳述由接地反彈雜訊(Ground Bounce Noise)的生成與傳播方式，以及現行分析. 及解決問題的方法。於第三章中說明並由裸板及目前PCB拓 ...

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