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電路板除膠
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印刷线路板的除胶方法- CN102802366B - Google Patents
现有的PCB板除胶工艺流程为:上板→膨胀→除胶→中和→水洗→化学沉铜。在现有的除胶工艺下,部分板材(例如应用于无铅组装的高玻璃化温度Tg板料、无卤阻燃剂板材及高 ...
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電路板防水膠