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先進微電子3D-IC構裝 - 第 130 頁 - Google 圖書結果

應用於 TSV 蝕刻設備,包含高密度電漿源(High Density Plasma Source),例如:感應耦合電 ... Bosch DRIE 會快速轉換 SF6 電漿蝕刻與聚合物氣體 C4F8 表面鈍化兩道步驟 ...

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