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電漿蝕刻步驟
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記憶體(RAM)是如何製作的|記憶體晶片 - Crucial TW
在蝕刻步驟中,透過將濕性酸或乾式電漿氣體置於晶圓之上,以移除未受硬化光阻劑保護的氮化層。此步驟將使晶圓上的氮化層圖形結構與光罩上的設計如出一轍。
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