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TSV製程技術整合分析

使用Bosch DRIE會快速轉換SF6電漿蝕刻與聚合物氣體. (C4F8)表面鈍化兩道步驟,在聚合物沉積與低RF Bias電. 壓條件下,其蝕刻對於光阻的選擇比很高,在一些情況. 下蝕刻選擇比 ...

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