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開發高密度電漿深蝕刻技術應用於矽晶圓切割 - Research NCKU

電漿 切割技術係利用電漿蝕刻對矽晶圓進行深蝕刻使其分離，相較於現行產業界所使用之鑽石刀切割技術與雷射切割技術，電漿切割技術擁有諸多優點，且在晶片大小與切割溝道 ...

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