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微波電漿清洗機 | 健康跟著走

封測...1.封測應用上為在封裝打線前由AR電漿清洗基材與晶片上鋁銲墊端點。膠合前藉由O2電漿活化基材上綠漆表面，以與COMPOUND間有更強接著強度。 2.太陽能基板 .

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