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111年機械製造[歷年試題+模擬考] - 第 201 頁 - Google 圖書結果

(A)矽晶棒成長法,將種晶加熱,再施以高壓由一模具口擠出(B)乾式蝕刻較濕式蝕刻所得電路 ... 最後蝕刻(D)為了保護晶片,須進行封裝,常用的封裝塑膠材料為電木(酚醛樹脂)。

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