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電容式晶圓測厚系統 - 和全豐光電智能量測

功能與特色. →透過Capacitive displacement sensors非接觸式電容感測器量測晶圓厚度。 →真空陶瓷平台可使待測物完全貼合於平台，排除未吸附現象造成物件翹曲之現象。

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