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電子封裝體受熱循環應力之疲勞壽命分析與可靠度研究

詳目顯示 ; 電子封裝體受熱循環應力之疲勞壽命分析與可靠度研究 · Thermal Fatigue Life and Quantitative Reliability Analysis of Wafer-Level Chip Scale Packages.

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