(七) 焊接表面黏著元件(SMD)時,焊錫量應與元件呈現良好浸潤狀態,焊錫最大高. 度可以高過元件,但不能超出金屬端延伸到元件體上。 三、 裝配規則. (一) 電路連接所需之跳 ...
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