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覆晶接點於電子流作用下電遷移及熱遷移之研究

第一種為電遷移(electromigration)擴散機制，其驅動力為電子流撞擊銲錫原子造成原子遷移，其原子擴散方向與電子流方向相同。第二種為晶格擴散(lattice diffusion) ...

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