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電子封裝技術分為哪三級？ - ITW01

目前發展迅猛新型微電子封裝技術，包括焊球陣列封裝(BGA)、晶片尺寸封裝(CSP)、圓片級封裝(WLP)、三維封裝(3D)和系統封裝(SIP)等。

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