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【IC 封裝】職缺- 2022年11月熱門工作機會 - 1111人力銀行

聯華電子股份有限公司(聯電) · 1.配合公司晶圓技術發展,研發, 解決及提供先進之Bumping & Flip Chip 封裝技術。 · 2.規畫與執行Bumping & Flip Chip 專案。 · 3.與Subcon 進行 ...

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