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電子封裝
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科大開發新穎電子封裝技術 - HKUST
該項為期五年的"柔性基板嵌入無源器件計劃" 由港府創新科技署及金柏科技分別承擔一半項目總額。科大研究小組將開. 發新穎的電子封裝技術,以提升本港 ...
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