你即將離開本站

並前往https://www.chinatimes.com/realtimenews/20150603002959-260412

交大教授新突破有望成為第5代電子封裝技術- 科技

... 低溫低壓的銅、銅接合技術，有望成為第5代高階電子封裝技術，對半導體、晶圓產業帶來貢獻。交大表示，材料系特聘教授暨奈米學士班主任陳智、電子系教.

確定！ 回上一頁

查詢 「電子封裝」的人也找了：

  1. 封裝是什麼
    2.
  2. 電子封裝英文
    3.
  3. ic封裝
    4.
  4. 半導體封裝
    5.
  5. 先進封裝
    6.
  6. 封裝材料
    7.
  7. 封裝技術介紹
    8.
  8. 先進封裝是什麼
    9.