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賀利氏針對先進封裝製程推出多款創新產品提升半導體裝置效能

透過半導體封裝的有效散熱來實現穩定運作，賀利氏電子全新mAgic DA320 燒結銀能滿足日益增長的需求。mAgic DA320 燒結銀為無壓晶片黏接產品，具備 ...

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