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電子構裝發展趨勢 - 材料世界網

目前電子構裝技術採用Fan-out的方式，主要是因為有以下的優點： 1. 小腳位且與Flip-Chip Ball Grid Array (FCBGA)相比可達到更薄型化封裝； 2. 與Flip ...

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