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微电子封装的三个层次和六个工程阶段！ ssd新闻 ... - 闪德资讯

微电子封装的三个层次. 图片. 一级封装. 一级封装是用封装外壳将芯片封装成单芯片组件（SCM）和多芯片组件（MCM）。半导体芯片和封装体的电学互联，通常有三种实现 ...

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