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切割機- 半導體製造設備

切割 機是使用刀片將晶圓切成個別的半導體晶片。 ACCRETECH雷射切割機是使用雷射而非刀片，因此能在完全乾燥的過程中高速切割晶圓。 ... 以運用核心技術的世界最小安裝面積、 ...

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