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Low-k膜開槽加工| 雷射切割| 解決方案 - DISCO Corporation

廣泛應用於高速Logic元件絕緣層的Low-k膜，因機械性質強度低，若使用一般刀片切割的加工方式，常有Low-k膜剝落的現象發生。 故移除Low-k膜及下方配線層時，常使用雷射 ...

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