4"/6" SiC wafer, 矽晶片,led晶片,PI,陶瓷等雷射切割應用 3. 高分子聚合物薄膜雷射微加工 4. 各種極難處理的硬脆材料等雷射微加工切割 5. 能提供微米級且無熱效應之高 ...
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