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雷射全切割加工

本製程，是在厚度200 µm以下的薄型晶片上面(圖案面)，用雷射照射1次或多次，切入膠帶，將晶片全切割的切割方法。因為雷射全切割可以加快切割速度，所以可以提高生產效率。

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