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800nm波段高功率半導體雷射之研製、封裝與特性分析

本論文利用非對稱型披覆層磊晶結構進行高功率雷射樣品製作，並透過引入電流阻擋層 ... 封裝部分則將雷射二極體封裝於C-mount及submount，並且透過不同封裝條件嘗試整理 ...

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