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整合型功能模組之被動元件內埋技術與微波線性電路研究

散被動元件(如：作為解耦合使用之高品質因素電容) 內埋在一有機材料封裝基板內部，. 藉由導通孔(PTH)或是雷射埋孔(Buried Via)將離散電容跟基板線路整合在一起，並量測.

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