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輯特整合型元件之技術趨勢與機會探索

進行下述產品分項的討論，即：(1)陶瓷基板，產品項目包括整合型被動元件、LTCC. 等；(2)半導體基板，產品項目包括SOC、SIP與IPD ... 等記憶元件仍為離散型態(Discrete.

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