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MintRow™（明柔™）｜Mitsui Chemicals Tohcello, Inc.

此外，其重量約為傳統離型膜的60％，因此有助於減少運輸過程中產生的CO2。 设定用途. □半导体封装过程用耐热离型薄膜. 可以和半导体用研磨胶带ICROS共同推荐使用. 可能 ...

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