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整流器, 鋁陽極處理, 滾鍍設備

去除 IC封裝溢膠的最佳選擇. ‧設備規格: 處理程序: 進料→水刀正面除膠 →水刀背面除膠→吸水綿去水 →風刀去水→自動下料; 生產速度: 2 ~ 9 Meter/min ...

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