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陶瓷散熱基板薄膜製程真空濺鍍代工

被動元件Al2O3 , AlN 陶瓷基板與Si wafer 電鍍厚膜與填孔代工， 填孔孔徑0.08mm~0.15mm /鍍層膜厚控制1μm ~ 100μm。 微線路影像轉移技術. 氧化鋁,氮化鋁陶瓷與矽晶圓基板 ...

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