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應用於電子封裝的材料介紹 - 海納網

高密度多層封裝基板主要在半導體晶片與常規PCB（印製電路板）之間起到電氣過渡作用，同時為晶片提供保護、支撐、散熱作用。主要材料包括陶瓷、環氧玻璃、 ...

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