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載板需求強尖點等3檔沾光見轉機 - 工商時報

尖點提到，IC載板需求放大，對於機械鑽孔或是雷射鑽孔都有正面助力，ABF逐漸朝大尺寸、高層數發展，厚度愈來愈厚的情況下，必須要用機械鑽孔才鑽得過， ...

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