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5.10.9 将试板SOLDER MASK 面水平置于260±2℃之锡面上,经五秒钟后,防焊面不可有肿胀,剥离或收缩等现象发生,且不可被焊锡附着.5.10.10 SMT PAD 上不可有止焊膜。5.11、 ...

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