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昇貿組隊開發封裝技術| 上市電子| 股市| 聯合新聞網

昇貿規劃，與中央大學共同成立聯合研究中心，將成為國內封裝產業重要研發平台，藉開發新技術及銲錫產品，加強與晶片載板封裝廠合作，更能促進AI晶片中超 ...

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