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IC封裝材料1Q23為谷底長華黃嘉能：全年走勢逐季增 - Digitimes

IC通路端釋出半導體景氣「U型復甦」說法，掌握IC封裝材料動向的長華集團董長黃嘉能分析指出，第1季100%是谷底，但第2季必定會優於工作天數少的第1季， ...

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