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長晶磊晶差異
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碳化矽SiC基板發展現狀淺析
SiC (碳化矽) 產業鏈分為上中下游三個環節:上游包括基板和磊晶晶圓(或稱外延片,Epitaxial Wafer) 的製備;中游包括晶片、器件或模組的設計、製造和封測 ...
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