2. 利用下列所述適當的長晶法,將多晶矽轉變成為一均勻摻雜的圓柱形單. 晶(Single crystalline) 棒。 3. 將單晶棒研磨到精確直徑後,利用內徑鋸切割成薄片的晶圓(Wafer)。
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